TECHNOLOGIA ELEMENTÓW AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ I URZĄDZEŃ PRECYZYJNYCH

Autor

Stefan Okoniewski

Opis książki 

Książka w bardzo dobrym stanie,

Lekko pożółkłe strony wskutek działania czasu

W książce omówiono materiały niemetalowe stosowane w elektronice, automatyce przemysłowej i urządzeniach precyzyjnych, proces technologiczny, technologię wykonania różnych elementów automatyki i urządzeń precyzyjnych, technologię montażu tych urządzeń oraz technologię elementów i podzespołów elektronicznych.

1. Materiały niemetalowe1.1. Cechy ogólne1.2. Materiały łożyskowe1.3. Materiały piezoelektryczne1.4. Materiały z tworzyw węglowych1.5. Materiały elektroizolacyjne i termoizolacyjne2. Tworzywa naturalne i sztuczne2.1. Materiały uszczelniające2.2. Wyroby przemysłu papierniczego2.3. Wyroby przemysłu włókienniczego2.4. Wyroby przemysłu skórzanego3. Wytyczne do projektowania procesu technologicznego3.1. Etapy procesu technologicznego3.2. Przygotowanie produkcji3.3. Wiadomości ogólne o procesie technologicznym3.4. Normowanie techniczne3.5. Zasady projektowania procesu technologicznego3.6. Materiały wyjściowe do produkcji4. Technologia montażu maszyn i urządzeń precyzyjnych4.1. Metody i formy organizacyjne montażu4.2. Operacje montażu4.3. Montaż urządzeń5. Technologia elementów urządzeń precyzyjnych i automatyki przemysłowej5.1. Wiadomości ogólne5.2. Obróbka gładkościowa metodami specjalnymi5.2.1. Gładzenie (honowanie)5.2.2. Dogładzanie (superfinish)5.2.3. Docieranie5.3. Uwagi o procesach obróbki mechanicznej części przyrządów i mechanizmów precyzyjnych .5.4. Elementy urządzeń precyzyjnych5.4.1. Pojęcie urządzeń precyzyjnych5.4.2. Osie i wałki5.4.3. Ułożyskowania5.4.4. Elementy gwintowane,5.4.5. Koła zębate5.4.6. Elementy sprężyste5.4.7. Elementy wskazujące .5.4.8. Elementy urządzeń automatyki pneumatycznej i hydraulicznej5.5. Powłoki ochronne i dekoracyjne6. Technologia elementów i podzespołów elektronicznych6.1. Półprzewodniki6.2. Technologia monolitycznych układów scalonych6.2.1. Uwagi ogólne6.2.2. Oczyszczanie i monokrystalizacja materiałów półprzewodnikowych6.2.3. Wytwarzanie warstw epitaksjalnych ,6.2.4. Wytwarzanie warstw dielektrycznych6.2.5. Fotolitografia6.2.6. Domieszkowanie6.2.7. Wytwarzanie kontaktów i połączeń metalicznych6.2.8. Montaż przyrządów półprzewodnikowych monolitycznych6.2.9. Hermetyzacja6.3. Układy scalone hybrydowe cienkowarstwowe6.3.1. Uwagi ogólne6.3.2. Podłoża6.3.3. Materiały na struktury warstwowe . .6.3.4. Elementy miniaturowe do układów hybrydowych6.3.5. Proces technologiczny6.4. Układy scalone hybrydowe grubowarstwowe6.4.1. Uwagi ogólne6.4.2. Materiały stosowane w układach hybrydowych grubowarstwowych6.4.3. Procesy technologiczne w układach hybrydowych grubowarstwowych6.5. Montaż urządzeń elektronicznych6.5.1. Uwagi ogólne6.5.2. Płytki drukowane jednowarstwowe i wielowarstwowe .6.5.3. Proces technologiczny6.6. Elementy elektroniczne i ich przygotowanie do montażu6.6.1. Uwagi ogólne6.6.2. Rezystory6.6.3. Kondensatory6.6.4. Podzespoły indukcyjne6.7. Połączenia w sprzęcie elektronicznym6.7.1. Uwagi ogólne6.7.2. Połączenia lutowane6.7.3. Połączenia owijane6.7.4. Połączenia zaciskane6.8. Złącza.6.9. Okablowanie6.10. Systemy montażu.6.11. Obudowy i szkielety sprzętu elektronicznegoLiteratura

Wydawnictwa Szkolne i Pedagogiczne

Na maila mogę wysłać spis treści

Istnieje możliwość wysłania książki za granicę, przed zakupem prosimy o wcześniejszy kontakt w celu ustalenia dokładnych kosztów przesyłki

Liczba stron: 260

P